Основные изменения коснулись двух областей: параметров ввода/вывода PCI Express и способа установки процессора.
О появлении сокета LGA 1851 сообщалось давно и как видно из названия, он будет содержать на 151 контакт больше, чем в нынешней версии. Несмотря на дополнительные контакты, он имеет те же размеры, что и его предшественник, и невооруженным глазом будет выглядеть так же. Он будет представлен на рынке вместе с совершенно новым чипсетом 800-й серии в 2024-2025 году, если Intel достигнет своих целей по производительности. Как и его предшественники, он будет иметь удлиненный прямоугольный дизайн, что потребует от пользователей отказаться от прежнего подхода к нанесению термопасты "точкой посередине".
Инсайдер Jaykihn утверждает, что сокет Intel LGA1851 для процессоров Arrow Lake будет поддерживать два независимых механизма загрузки (ILM): стандартный, аналогичный LGA1700, и дополнительную модель, получившую название «ILM с пониженной нагрузкой» или RL-ILM, которая предназначена для энтузиастов и оверклокеров, ищущих снижение тепловых нагрузок.
Сокет LGA1700 был одним из самых недружелюбных сокетов Intel. Проблема заключается в печально известном плохом ILM сокета, из-за которого процессоры Alder Lake 12-го поколения, Raptor Lake 13-го поколения и Raptor Lake Refresh 14-го поколения изгибаются в центре при установке. Это приводит к плохому контакту с кулером ЦП, что даёт повышение температуры на разную величину.
Характеристики новой конструкции RL-ILM неизвестны. Однако предполагаемая цель RL-ILM — отдать приоритет производительности охлаждения, поэтому она неизбежно будет иметь значительно измененную конструкцию по сравнению с LGA1851 или LGA1700 ILM по умолчанию. Самая большая проблема с существующей LGA1700 ILM заключается в том, что она оказывает огромное давление на центральную часть ЦП, что со временем приводит к небольшому изгибу ЦП посередине. Этот изгиб не влияет на структурную целостность чипа или работу по умолчанию. Тем не менее, он независимо влияет на производительность охлаждения IHS.Чтобы исправить эту проблему, Intel неизбежно примет менее агрессивную конструкцию, которая распределит точки контакта ILM по большему количеству областей IHS, уменьшая вероятность изгиба процессора в сокете. Это приведет к тому, что IHS чипа останется более однородным при соприкосновении с контактной пластиной на кулере процессора, что повысит производительность и эффективность охлаждения.